產品
Hprobe磁場發生器技術專為解決磁性積體電路工業測試的挑戰而開發。該技術旨在產生高強度磁場，具備極快的振幅與角度掃描速率。這些磁場發生器已整合至專用測試設備產品中，專為高產能運作的磁性元件晶圓級測試而設計。
Hprobe的3D磁場發生器為專利技術，符合量產中晶圓級電氣探測的要求。其獨特設計的發生器採用電源供電與空氣冷卻，無需複雜的液冷系統。
- 相容於100–300毫米自動化晶圓測試機
- 測試頭配備整合式場生成器，直接安裝於探測站
支援主流測試機品牌：
TEL
ACCRETECH
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磁性測試頭
測試頭整合了Hprobe專利3D磁場發生器、空氣冷卻系統、配備TTL驅動器的自動線圈佈線系統、3D磁場校正單元以及溫度監測與安全防護裝置。
3Dgen - 研究與開發 - 磁性技術開發
- 最多可配置4組探針微定位器（單/多裝置探測）
- 3D發射器與探針的手動對準
H3DM - 生產 - 晶圓驗收測試 (WAT)
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相容於探針卡與半自動卡片更換器（SACC）
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自動對準3D發射器、探針與場校正感測器
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內建場校正單元，配備3D場校正感測器
H3DM-XL & XLL - 生產 - 水冷式晶圓冷卻系統、晶圓分選與最終測試
- H3DM 功能與優勢：
• 強大磁場均勻性，實現測試平行化
• 專為晶片（SOC、ASIC）功能測試設計（例如：>64 通道）
• 任意方向磁場強度 >200 mT，平面內超過 500 mT，平面外達 250 mT
電子櫃
Hprobe機櫃透過提供電力、安全管理及測試整合磁性裝置所需的所有儀器設備，為每組測試頭提供支援。
場生成
線性與雙極性電源供應器及任意波形產生器
收購系統
精密SMU用於I-V特性分析高精度數位萬用表用於電阻/電位/電流測量
射頻儀器
專有射頻模組與高速射頻訊號擷取技術，適用於時間解析與脈衝式測量
射頻儀器
RF BOX – 窄脈衝產生器，適用於STT MRAM
- 2 脈衝/直流通道
- 射頻任意波形產生器 12 Gsamples/秒
- 頻寬達 5 GHz
- 脈衝寬度 200 皮秒至 200 奈秒
- 脈衝幅度 +2/-2 V（50 歐姆負載）
RF SPIN – 先進磁阻隨機存取記憶體脈衝測試
- 與 RF Box 相同的功能，以及：
- 超高速BER測試（2.10⁶次寫入與2.10⁶次讀取＜5秒）
- 獨立雙通道同步精度＜100皮秒
- 適用於STT與SOT裝置的時域解析測量
- 脈衝通道自動校準
- 準靜態場與脈衝測試
MC16X – 16通道脈衝產生器
- 與 RF SPIN 相同的功能，以及：
- 超緊湊多通道並行化
- 50歐姆負載下脈衝幅度為+5/-5伏特
射頻多工器 – 精密多通道路由
- 可針對多端口裝置分配不同輸出線路
（單一測試通道輸出可導向12個輸出端口中的任一端口） - 提供2組[1:12]或4組[1:6]配置選項
- 頻寬：5 GHz
由 Hmap® 軟體驅動
單一應用程式適用於所有設備配置
專用測試環境：
- 專用測試模組與完全可配置性
- 測試協議的模組化排序
測試流程自動化：
- 測試程式定義
- 晶圓/批次測試
- 晶圓廠自動化（SECS/GEM、TCP/IP、FTP）
隨需應變場域生成器：
- 任何三維場的模式
- 使用者友善的場模式編輯器
開放環境：
- 與其他測試設備的相容性
- 使用其他程式語言編寫測試協議的能力
IBEX
平台
LINX
平台
設計
為表現
快速
極高的磁掃描速率，每秒可達10,000步進樣本，實現高通量、符合量產需求的測試週期
彈性
具備獨立可控空間軸的3D磁場，適用於任何垂直與平面磁場生成的組合
強大
單一方向的超高強度磁場，結合極快的掃描速率，可在20微秒內達到2特斯拉