产品
磁性自动测试设备
磁性器件需要在磁场扫描下测试，测试晶圆所花费的时间会增加芯片成本。在晶圆上方以高扫速改变磁场是工业化大批量市场面临的挑战。
Hprobe产品的主要目的是通过实现每个器件的快速测试时间，以极高的通量对晶圆在磁场下进行电探测。Hprobe的专有磁场发生器技术使这一目标成为可能。
Hprobe的3D磁场发生器和Hcoil-2T磁场发生器是专利技术，与大规模生产中的晶圆级电子探测要求兼容。独特设计的磁场发生器通过电源供电和空气冷却，不需要复杂的液体冷却。
Hprobe测试设备使用100-300mm自动晶圆探针台。集成了磁场发生器的测试头被置于晶圆探针台上。测试设备与以下自动探针台兼容：
TEL (Tokyo Electron Limited)
ACCRETECH
测试设备包括：
测试头
磁场发生器集成在测试头中，后者被安装在自动晶圆探针台上，与单个直流或射频探针和探针卡兼容。
仪表架
测试设备使用高端控制和传感设备。测试设备的仪器组态可以按照用户需求而配置。
Field Calibration Unit
磁场发生器配有磁场校准组件，由三维磁传感器和自动定位系统组成，用于在与被测设备完全相同的位置校准磁场。
软件
带图形用户界面GUI（graphical user interface）的软件，用于磁场的生成、校准，以及MRAM和磁传感器的自动化电测量。软件还包括晶圆厂自动化和生产控制功能。
主要特点
平面内和垂直方向的高磁场强度
磁场的三维控制
场强和角度扫描（旋转场）
嵌入式校准传感器
自动化测试程序
MRAM参数提取软件
可用于100至300 mm晶圆
与标准探针卡兼容
完整并可用户定制的软件，可创建测试序列和自动探测
空气冷却
IBEX平台
IBEX平台与200毫米和300毫米自动晶圆探针台兼容，专用于测试MRAM磁性隧道结，以及基于自旋转移矩（STT-MRAM）、自旋轨道矩（SOT-MRAM）和电压控制（VC-MRAM）技术的位单元。该系统能够在快速可变磁场和超窄脉冲信号下进行高通量测试。
IBEX-WAT MRAM参数测试
IBEX-WAT 系统采用单通道或多通道配置运行,旨在通过测试结构的过程控制和监控（PCM）对晶圆验收测试（WAT）的产量进行统计过程控制（SPC）。
该系统采用 Hprobe 独有的技术,将磁场发生器集成到安装在晶圆探测器上的测试头中。
IBEX 正在使用 Hprobe 的交钥匙专有软件（Hmap®) 和 GUI 在研发或全自动晶圆生产晶圆厂中手动操作。该软件包括专用于 MRAM 设备参数测试的优化生产测试程序。
该测试仪由高端仪器驱动,选择该仪器是为了实现表征 MRAM 磁隧道结或位单元的极快测试时间。该仪器包括 Keysight、Tektronix 和 NI 等品牌,并使用 Hprobe 的专有构建块进行集成。
IBEX-WS功能测试
IBEX-WS 系统专用于测试带有嵌入式 MRAM（eMRAM）存储器的片上系统（SoC）的位阵列和晶圆排序（WS）。
该测试系统在单站点或多站点配置中运行,用于 MRAM 阵列的表征和测试。其目的是进行产品开发、验证和鉴定,并投入生产。它还设计用于晶圆排序（WS）大批量生产 eMRAM 设备的操作。
该测试仪由高端仪器驱动,选择该仪器是为了实现表征 MRAM 磁隧道结或位单元的极快测试时间。该仪器包括 Keysight、Tektronix 和 NI 等品牌,并使用 Hprobe 的专有构建块进行集成。
LINX 平台
LINX平台与200mm和300mm自动晶圆探针台兼容，用于测试基于xMR（磁阻）和霍尔效应技术的磁性传感器。该系统能够在静态和快速变化的磁场下进行测试，磁场在空间任何方向可控。
LINX-WS – 磁传感器测试仪
LINX-WS 测试仪专用于晶圆级磁传感器芯片分选。
LINX-WS 正在使用 Hprobe 专有的磁场发生器技术,并与 3 轴机器人测试头集成。它可以使用手动或自动加载的探测卡进行操作。
场生成由高性能仪器驱动,以实现稳定的静态或高扫描速率可变场。
它使用带有 GUI 的 Hprobe 交钥匙专有软件（Hmap®) 在单通道或多通道配置中生成和校准字段模式,并包括在静态或动态模式下可用的优化字段生成模式。该系统具有可编程功能,可与用户的测试平台集成。
该仪器包括 Keysight、Tektronix 和 NI 等品牌,并使用 Hprobe 的专有构建块进行集成。
