产品

磁性自动测试设备

磁性器件需要在磁场扫描下测试,测试晶圆所花费的时间会增加芯片成本。在晶圆上方以高扫速改变磁场是工业化大批量市场面临的挑战。

Hprobe产品的主要目的是通过实现每个器件的快速测试时间,以极高的通量对晶圆在磁场下进行电探测。Hprobe的专有磁场发生器技术使这一目标成为可能。

Hprobe的3D磁场发生器和Hcoil-2T磁场发生器是专利技术,与大规模生产中的晶圆级电子探测要求兼容。独特设计的磁场发生器通过电源供电和空气冷却,不需要复杂的液体冷却。

Hprobe测试设备使用100-300mm自动晶圆探针台。集成了磁场发生器的测试头被置于晶圆探针台上。测试设备与以下自动探针台兼容:

TEL (Tokyo Electron Limited)

ACCRETECH

Electroglas

测试设备包括:

测试头

磁场发生器集成在测试头中,后者被安装在自动晶圆探针台上,与单个直流或射频探针和探针卡兼容。

仪表架

测试设备使用高端控制和传感设备。测试设备的仪器组态可以按照用户需求而配置。

磁场校准套件

磁场发生器配有磁场校准组件,由三维磁传感器和自动定位系统组成,用于在与被测设备完全相同的位置校准磁场。

软件

带图形用户界面GUI(graphical user interface)的软件,用于磁场的生成、校准,以及MRAM和磁传感器的自动化电测量。软件还包括晶圆厂自动化和生产控制功能。

主要特点

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平面内和垂直方向的高磁场强度

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磁场的三维控制

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场强和角度扫描(旋转场)

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嵌入式校准传感器

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自动化测试程序

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MRAM参数提取软件

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可用于100至300 mm晶圆

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与标准探针卡兼容

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完整并可用户定制的软件,可创建测试序列和自动探测

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空气冷却

IBEX平台

IBEX平台与200毫米和300毫米自动晶圆探针台兼容,专用于测试MRAM磁性隧道结,以及基于自旋转移矩(STT-MRAM)、自旋轨道矩(SOT-MRAM)和电压控制(VC-MRAM)技术的位单元。该系统能够在快速可变磁场和超窄脉冲信号下进行高通量测试。

IBEX-P MRAM参数测试

IBEX-P系统以单通道或多通道配置运行,测试结构中包含过程控制和监控(PCM),因而可用于晶圆验收测试(WAT)时生产产量的统计过程控制(SPC)。

IBEX使用Hprobe的带有图形用户界面的专用一站式软件,既可在研发环节中手动操作,又可在全自动晶圆厂中自动操作。该软件包括专用于MRAM器件的最优化生产测试程序。

该系统采用Hprobe的磁场发生器专利技术,将磁场发生器集成到测试头中,后者安装在晶圆探针台上。

该测试设备由精选高端仪器驱动, 从而以极快的测试时间来表征MRAM磁性隧道结或位单元。涉及的仪器包括Keysight、Tektronix和NI等品牌,并使用Hprobe的专有构架模块集成。

IBEX-F功能测试

IBEX-F系统专用于测试位阵列和片上系统(SoC)嵌入式MRAM存储器。

测试系统以单点或多点配置运行,用于MRAM阵列的表征和测试。其目的是进行产品开发、验证和鉴定,并转入生产。它还可用于嵌入式MRAM器件的大规模生产环境、,在后端(BEOL)过程中进行芯片探测(CP)的筛选和分级。

该测试设备由精选高端仪器驱动,从而以极快的测试时间来表征MRAM磁隧道结或位单元。涉及的仪器包括Keysight、Tektronix和NI等品牌,并使用Hprobe的专有构架模块集成。

LINX 平台

LINX平台与200mm和300mm自动晶圆探针台兼容,用于测试基于xMR(磁阻)和霍尔效应技术的磁性传感器。该系统能够在静态和快速变化的磁场下进行测试,磁场在空间任何方向可控。

LINX-1–磁性传感器测试仪

LINX-1测试仪专用于磁性传感器芯片的晶圆级分选。

该产品使用Hprobes的带有图形用户界面的专用一站式软件,以单通道或多通道配置来生成和校准磁场,包括静态或动态模式下优化的磁场生成模式。该系统具有可编程功能,可与用户的测试平台集成。

LINX-1采用Hprobe专有的磁场发生器技术,与3轴自动化测试头集成。它可以使用手动或自动加载的探针卡进行操作。

磁场的产生由高性能仪器驱动,以实现稳定的静态磁场或高扫描率的可变场。

仪器组包括Keysight、Tektronix和NI等品牌,并使用Hprobe的专有构架模块集成。