加速晶圆级磁性测试

加速晶圆级磁性测试

加速集成磁性器件的发展

Hprobe晶圆级测试设备以其全方位的特性来表征、控制和监控嵌入测试结构或图案化器件中的磁性薄膜,以加快磁性器件的开发和生产。

提高MRAM制造过程的生产量

使用Hprobe 三维磁场发生器,将垂直方向的快速扫描磁场作用于器件,用预先设置好的电测试来评估STT-MRAM,可以在磁性隧道结(MTJ)多层膜刻印(pattern)工艺之后直接对存储单元进行测试。

加强磁性传感器的分选性能

Hprobe晶圆测试仪上的三维磁场发生器可提供高旋转场,角度精准,场强可控,有助于在参数测试和成品测试期间增加晶圆吞吐量,同时可增加测试覆盖率。

MRAM 测试


磁性传感器测试

独有的专利技术

Hprobe提供独有的多维磁场发生器专利技术,用于磁性器件和传感器的晶圆级表征和测试。目前的产品线包括一系列专用工具,用于在磁技术开发的所有阶段对MRAM(STT、SOT、VCMA)和磁性传感器(TMR、GMR等)进行表征和测试。

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全球业务

公司总部位于法国格勒诺布尔市郊,也是法国硅谷中心的所在地。这一战略性的地理位置使得公司成为欧洲重要的半导体研发和制造中心之一。我们通过这里向世界各地供应我们的产品,并且得到了许多国家的代理商和分销商的支持。我们直接从法国覆盖欧洲和其他几个地区,此外,我们拥有全球化的销售网络,一家代理商在美国,另一家代理商和分销商覆盖中国,以及中国台湾地区和新加坡。随着全球市场对我们产品需求的增长,我们正计划通过在其他关键战略区域建立销售和客户支持,来扩大和加强我们的全球影响力。