关于我们
Hprobe成立于2017年3月,总部位于格勒诺布尔(法国),是SPINTEC(全球领先的自旋电子学研究实验室之一)的一家衍生公司,并且得益于该实验室多年来在磁检测领域的研究。
Hprobe能够提供独有的多维磁场发生器专利技术,用于磁性器件和传感器的晶圆级表征和测试。
目前的产品线包括在磁技术开发的所有阶段对MRAM(STT、SOT、VCMA)和磁性传感器(TMR、GMR等)进行表征和测试的专用工具。
本公司目前正与全球所有制造MRAM器件的主要厂商合作。
我们的团队
Hprobe总部位于法国格勒诺布尔,是法国国家科学研究中心(CNRS)/法国原子能与可替代能源委员会(CEA)/格勒诺布尔-阿尔卑斯大学(UGA)联合实验室Spintec的衍生公司。
创始人兼首席技术官 – Siamak SALIMY 博士
Siamak Salimy博士拥有10年以上的半导体行业从业经验。他在Atmel模拟/混合信号的法国晶圆厂开发了先进的CMOS器件和技术,此后他加入世界领先的专业半导体制造商——加拿大Teledyne Dalsa的半导体分部,负责CMOS技术开发和MEMS传感器测试开发。2014年,他加入法国一家 无厂半导体创业公司DelfMEMS,负责组织测试部门,并在移动市场射频微机电系统(RF MEMS)的生产中发布了有竞争力的测试解决方案。Salimy博士也是香港中国顾问国际有限公司的创始人和ePeer Review科学委员会成员。他拥有南特大学博士学位,毕业于南特大学综合理工学院的工程学院。
创始人兼战略顾问 – Jean-Pierre NOZIERES 博士
Nozières博士在法国和美国拥有30多年的科研经验和从初创企业到大型企业的工业界经验。Jean-Pierre也是SPINTEC实验室的联合创始人,SPINTEC实验室是全球首屈一指的自旋电子学实验室之一,他领导了该实验室十年。在探索磁盘驱动器技术十年之后,他在过去的的20年一直专注于磁性随机存取存储器(MRAM)。他致力于寻找科研成果的实际应用,从而催生了四家初创公司:Crocus Technology(2006年成立,担任首席技术官)、 eVaderis(2014年成立)、Antaïos(2016年成立,被实际任命为董事长兼首席执行官)、以及Hprobe(2017年成立)。他还曾在法国国家科学研究中心的路易·奈尔实验室、IBM阿尔马登(Almaden)研究中心和美国应用磁学公司(Applied Magnetics Corporation)工作过。Jean Pierre拥有格勒诺布尔大学物理学博士学位和格勒诺布尔理工学院(Grenoble INP)工程师学位。他 发明了多项创新专利(其中大部分专利授权给了他创建的公司),并发表了100多份科学出版物。2017年,他被授予CNRS创新奖章,以表彰他在从研究到市场的技术转移方面做出的杰出贡献。
我们的投资者
Hprobe由4家主要的国际投资和半导体公司共同支持,公司愿景是在磁性器件的晶圆级和器件级表征和测试方面成为全球领导者。
Hprobe的投资者提供了非凡的专业知识深度和全球合作生态系统,并得到了以下自主研发和制造业领域的行业市场领导者的认可:
TEL VENTURE CAPITAL 致力于利用其母公司东京电子有限公司(Tokyo Electron Limited,TEL)的能力,后者是全球领先的半导体生产设备公司,其产品包括工业自动探针台,被作为Hprobe工具的运行载体。TEL的销售网络为Hprobe的发展提供服务。
我们的国际营销团队
NANI – Daniel MONTAG for North America
Daniel Montag在北美地区的器件、薄膜和材料行业有超过30年的工作经验。期间,他与大型跨国公司和创业公司均有合作。自1997年以来,他一直在为磁性薄膜器件行业(包括TFH、MRAM、传感器和电感器)的客户提供支持。Daniel是协助您研发和制造磁性测试设备的最佳人选。
QUANTUM DESIGN CHINA – Walter WEI
量子设计(北京)有限公司(简称量子设计中国)成立于2004年,是量子设计国际有限公司在全球设立的重点子公司之一,负责量子设计的销售及售后技术支持。国际产品在中国。此外,量子设计中国还致力于与全球物理、化学和生物领域的先进科学仪器制造商合作。该举措旨在加强尖端仪器和技术对中国市场的进口,从而支持中国科学家的研究工作。
HERMES EPITEK – Sebastian Lua for Singapore
Hermes-Epitek于1977年在中国台湾成立,1992年开始在新加坡开展业务。多年来,Hermes-Epitek坚持为企业愿景而奋斗:成为世界一流的半导体服务公司,如今已是行业佼佼者。Sebastian Lua在Hermes-Epitek新加坡公司工作超过15年,支持前端制造(晶圆加工)和后端制造(测试和组装)的销售和服务运营。